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凱新達電子資訊——2019年第46周電子行業回顧

 ?日子甜甜的,像清晨的檸檬水,像初冬的大太陽,像夢里的碧波大海,像第一次遇見你。感謝您對小凱的支持。

本周優勢物料:數模轉換器:ADS系列

庫存處理老軍醫:馬先生

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1、     據IT之家援引engadget報道,北京時間11月13日凌晨,英特爾在舊金山舉行2019人工智能峰會上,正式推出面向訓練和推理的兩款Nervana神經網絡處理器,包括面向訓練的NNP-T1000和面向推理的NNP-I1000,其中,NNP-T采用臺積電16nm制程工藝,擁有270億個晶體管,硅片總面積達680平方毫米,NNP-T1000每秒可以處理多達119萬億次的操作?;?0nm Ice Lake處理器架構的NNP-I1000在ResNet50上的評估效率可達4.8 TOPs/W,英特爾稱其是同類芯片中能效最高的芯片。

 

2、     富昌電子發布了《2019年Q4市場行情報告》,公布了四季度元器件市場最新的交期/價格走勢信息,并對全球四季度半導體行業的表現以及2020的發展進行了相關的梳理。報告指出,第三季度半導體已跳出冰凍期,逐步回暖,2020年智能手機、智能家居、5G等幾大增長點將推動元器件行業的大復蘇!

 

3、     據臺媒報道,大聯大在12日召開董事會,通過以每股45.8元(新臺幣)公開收購亞太分銷商二哥文曄股權,預計最高收購文曄1.77億股,約占文曄股權3成

 

 

4、      11月13日,歐司朗正式官宣已與ams半導體達成全面的企業合并協議,并建議其股東接受目前的收購要約,股東們需要于2019年12月5日前決定是否接受報價。這項收購的總金額約為50億歐元(合386億元人民幣)……

 

5、     報道稱,三星公司對外表示,因旗下的內存晶圓廠商生產設備遭到污染,暴露在設備上的幾批晶圓不得不被處理掉,造成了數百萬美元的損失。不過目前事故已經解決,產線重新運轉,回到正軌,報道指出,三星此次發生生產事故的晶圓廠商是一家相對落后的200mm內存廠,但未指明到底是哪一座工廠。有業界人士表示,一直以來,元器件行業的各種生產事故都是產品的漲價因素之一,倘若消息屬實,內存市場或將迎來一波“漲價潮”。

 

 

6、      外媒一則“荷蘭半導體設備供應商ASML已中止和中芯國際的合作計劃,且多位ASML供應商關系人士表示,ASML此舉是為了避免因供應最先進的設備給中國,而刺激到美國,只得暫時中止交貨。”的報道,引起了業界的關注,消息人士還稱,ASML暫時決定推遲EUV設備的交付,“是因為它不想讓美國政府對此感到不安”,因為EUV是目前最先進的芯片光刻機。“但與此同時,考慮到中國是現如今增長最快的芯片市場,ASML也不想讓中國及其中國客戶對此失望不滿。”他補充道。

 

7、      據外媒報道,三星電子在日前表示,將關閉旗下一家美國公司的CPU研究部門,涉及裁員約300人,目前,三星自研的Exynos移動芯片目前只用于三星旗艦智能手機Galaxy系列,該芯片成為高通公司移動處理器競爭對手。不過,除了自用,三星自主研發的該移動芯片很難找到外部買家

 

 

8、     據路透社報道,美國商務部長威爾伯·羅斯(Wilbur Ross)在當地時間3日表示,美國公司將“很快”獲得向華為出售零部件的許可證,今年10月10日,多家外媒報道稱,美總統將很快就會為美國企業發放許可證,以允許這些企業繼續與華為進行交易。如今美商務部長再次表態,說明許可證確實越來越近了。

 

 

1、      伴隨著5G技術的成熟,以及物聯網概念的發展,無線充電逐漸成為新一代消費電子升級的首要選擇之一,新能源汽車在無線充電市場也展開了實質性的布局。2018年寶馬發布了采用無線充電技術的汽車和充電樁,無線充電具有安全性高、受天氣影響小、節省道路空間等優點,與傳統有線充電樁相比更適合運用于電動汽車。2019年我國無線充電行業市場規模將達到62億美元,未來五年(2019-2023)年均復合增長率約為27.92%,2023年將達到166億美元。2019年9月開始,隨著蘋果,華為,小米對無線充電雙向快充的研發和落地,無線充電增速有望突破上述數據。

 

2、      據驅動之家11月7日報道,近日,龍芯在2019中國國際金融展和深圳國際金融博覽會上介紹了最新的龍芯3A4000處理器,并聲稱其已應用于金融系統。龍芯3A4000采用28nm工藝,頻率提升至2.0GHz,架構升級為GS464V。龍芯3A4000增加了安全???,支持多種解密加密算法。

 

3、      聯發科憑借其Turnkey方案,在中國拿下了大部分的市場。但在經歷了4G前期的失策,他們逐漸失去了其風光。但最近,因為美國的干預,聯發科意外受益,擠下高通成為大陸最大的AP供應商。

 

4、     華為還將推出新的漏洞獎勵計劃,但凡能在華為已推出的移動設備或未來將要推出的移動設備以及華為的新移動操作系統HarmonyOS上找出漏洞的研究人員或黑客,都將獲得華為的“重金”獎勵。當然,華為也不是第一家這么做的科技公司,包括蘋果、谷歌和三星在內的其他手機制造商也有類似漏洞獎勵,旨在為消費者提供最好、最安全的產品,當然,華為也不是第一家這么做的科技公司,包括蘋果、谷歌和三星在內的其他手機制造商也有類似漏洞獎勵,旨在為消費者提供最好、最安全的產品。

 

1、      據新浪財經11月13日援引外媒報道,東芝已決定將對其四家上市子公司中的三家進行全盤收購,它們分別是NishishibaElec、Toshiba Plant和NuFlare,因此,業內人士預計這三家子公司將面臨退市。目前,東芝在這三家子公司的持股比重達50.0%~54.9%,而Toshiba Tec不在上述計劃之中。

 

2、      11月12日早上,MLCC大廠國巨Yageo宣布擬以18億美元的價格收購美國知名被動元件企業KEMET(基美)100%股權,預計明年下半年完成交易。收購KEMET后,國巨將成為無源電子元件的一站式供應商,包括聚合物,鉭,陶瓷,薄膜和電解電容器,片式電阻器,電路?;ひ約按?,傳感器和執行器的領先組合,這無疑又是一次大的變動,將對整個MLCC市場構成深遠影響。

 

(以上資料來源,公開網站新聞搜集整理。 

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