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關于IC存放(圖)

  ic4 

一、IC真空密封包裝的儲存期限: 
1、請注意每盒真空包裝密封日期; 
2、保存期限:12個月,儲存環境條件:在溫度 
40, < 90% R.H; 3、庫存管制:以“先進先出”為原則。

二、IC包裝拆封后,SMT組裝的時限:

 1、檢查濕度卡:顯示值應少于20%(藍色);

> 30%(紅色),表示IC已吸濕氣。

2、SMT車間環境溫濕度管制:在溫度 22(±4),濕度 60% R.H(±20%)下作業;  
2.2、不可耐高溫包材,
40(±3),192小時; 
3、烘烤后,立即用于SMT生產,或放入適量干燥劑再密封包裝,放入干燥柜內儲存。

三、拆封后的IC組件,如未在48小時內使用完時:
1、IC組件必須重新烘烤,以去除IC組件吸濕問題;
2、烘烤溫度條件:
2.1、可耐高溫包材,125℃(±5℃),24小時; 
 

四、IC烘烤的溫度、時間,使用要求、濕敏等級等  

首先以“來料包裝說明”的要求為準;

(如來料包裝無說明的,則以本文為準)

 

五、外包裝貼的濕氣等級分類及拆封后的SMT使用期限: 

3、拆封后,IC必須在48小時內完成SMT焊接程序;

4、每班領取IC數量不可超出當班的生產用量數;

5、拆封的IC、管裝IC等必須放在干燥柜內儲存,干燥柜內濕度< 20% R.H。 

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